在刚刚结束的 2025 年第八届进博会上，大众中国展示了多项由中国团队主导研发的技术成果，包括整车平台（CMP）和电子电气架构 （CEA），并宣布将为中国市场研发设计系统级芯片（System on Chip, SoC）。在求新求变的背后，是这家全球最大的传统车企在中国市场面临的电动化与智能化困境。在传统车企的转型路口，大众集团正在中国试图重写汽车的「大脑」。 本期节目，我们邀请到大众汽车集团在华软件中心 CARIAD 中国的 CEO 韩三楚（Frank Han）。他曾在华为和长安汽车有着丰富的工作经历，20...