三星的芯片业务近期遭遇了利润大幅下滑，管理层也进行了调整，投资者对其技术竞争力表示担忧1。电子消费品市场的低迷导致三星芯片业务亏损，股价下跌 24%，而竞争对手如 SK 海力士和台积电则表现强劲。三星在高带宽内存芯片（HBM）领域落后于 SK 海力士，未能通过英伟达的 HBM3 芯片认证，市场份额也从 19% 下降至 11%。此外，三星在芯片代工业务上难以追赶台积电，面临良率低、封装技术落后等问题2。尽管拜登政府的芯片法案提供了资金支持，三星仍需应对内部罢工、管理层动荡及技术竞争力危机3。