王晓刚指出，尽管过去几年大模型在汽车领域取得进展，但 C 端应用开发仍显不足。当前车企直接将通用大模型装车，未针对车内场景优化，导致用户体验不佳。同时，云端响应时间长和硬件算力限制成为主要瓶颈。未来两年内，支持大模型的车端芯片有望解决这些问题。此外，智能座舱与自动驾驶正逐步实现单芯片部署，数据复用和零拷贝成为优化关键。然而，行业同质化竞争严重，仅靠技术堆叠难以形成壁垒，需通过深度优化产品性能提升价值。高通与英伟达在舱驾一体领域采取不同策略，分别注重性价比与高端算力。商汤则通过弹性调度 GPU 资源满足需求，并将多余算力用于云服务。中美 AI 差距在于基础设施与芯片性能，国内存在跟风现象导致恶性竞争。最后，王晓刚回顾了商汤在大模型领域的布局，强调前瞻性决策的重要性，并指出 C 端应用尚未真正爆发，未来需探索新的触发因素。